
翻样本册时,同一个型号常能看到两个不同的光效数字:一个标"灯珠 205 lm/W",一个标"整灯 180 lm/W"。两个数都不算造假,但只有一个能直接用来算灯数、算照度、算电费——整灯那个。按灯珠口径做设计,通常会把需要的灯数少算一成到两成,装完照度差一截;按灯珠口径比价,也容易把两个不同口径的产品放进同一张表。
一、两个口径的分界:灯珠光效与整灯光效
灯珠光效(封装光效)是单颗 LED 在 25℃、规定电流密度下的光通量除以电功率。整灯光效是整盏灯具输出的总光通量除以整灯输入功率,把驱动电源、光学系统、散热三部分都算了进去。
标准上这条线划得很清楚:IES LM-79 测的是含控制装置与散热件的整灯绝对光度,环境温度 25℃;美国能源部《Understanding LM-79 Reports》明确说明,LM-79 不适用于 LED 封装、模块与阵列。按封装条件报出的数字,不能直接拿来算电费。
美国能源部《Energy Efficiency of LEDs》的判断更直接:热效应、驱动损耗、光学损失三项合起来,可以使整灯光效比封装光效下降 30% 以上。
环节 常用区间 对光效的影响 来源
驱动电源效率 约 85%–93% 进分母,功率变大 DOE《Energy Efficiency of LEDs》;DOE/OSTI 效率通道投影(2016 约 88%、2020 目标约 93%)
光学系统(透镜、反射、扩散) 透光约 90%–94% 减分子,光出不来 同上(2016 约 90%、2020 目标约 94%)
热(结温升高) 实验室条件下最高约 15% 减分子,越热越暗 DOE《Energy Efficiency of LEDs》
表中区间来自公开机构资料,具体产品差异很大,不代表任何单一型号的实测值。
二、口径 A:按灯珠光效算,会错在哪三处
第一处是灯数。用封装光效估灯数,等于假设驱动和光学不损耗,结果通常少算 10%–20%。装完才发现照度不够,补灯的高空作业成本,往往高于当初省下的预算。
第二处是比价。一家报整灯、另一家报封装,两个数字摆在一张表里,看着只差几个点,实际可能差一整代。比价前先问清楚这个数是什么口径、什么温度条件测的。
第三处是招标参数。参数表里写"光源光效不低于 200 lm/W",供应商拿封装数据就能应标。写得住的写法是"整灯光效不低于×× lm/W,按 IES LM-79 方法、25℃ 环境测整灯"。
三、口径 B:按整灯光效核算的完整链条
正确的链条是三个数字,一层比一层低,设计要用最后一层。
层级 口径 示例值 依据
封装(灯珠) 25℃、规定电流密度 约 205 lm/W 封装厂测试报告
整灯标称 25℃、整灯输入功率 约 180 lm/W IES LM-79 整灯光度报告
现场有效 45℃ 车间、按降额折算 约 162 lm/W 厂家降额数据或现场实测
折算方法不复杂:205 × 0.94(光学)× 0.93(驱动)≈ 180;再乘 0.90(高温降额)≈ 162。表内数字为示例口径,用来演示算法,不是某一型号的实测值。
落到一个具体车间(示例口径,视工况而定):8,000 ㎡、层高约 10 m、工作面 300 lx,利用系数 0.8、维护系数 0.8,所需总光通量约 375 万 lm(300 × 8,000 ÷ 0.64);按 12 h/天 × 300 天 = 3,600 h 运行,电价 0.7 元/度。维护系数不含环境温度造成的额外降额。
两者的差不是"省了多少",而是"当初少算了多少":约 19 套灯、约 2.3 kW、每年约 8,200 度电、约 5,700 元。这笔账通常比灯价差更值得先算清楚。
科明 HOP 天棚灯的公开参数为 180 lm/W、120W 对应 21,600 lm、200W 对应 36,000 lm,属整灯口径(25℃ 标定),IP65/IK06,寿命 36,000 h(L70B50)@35℃,质保 5 年;装到高温或通风不良的位置,仍建议按现场环境温度与降额曲线再核对一次。
四、现场核验:三步把口径对上
第一步,要整灯测试报告,不要封装规格书。报告里应有整灯总光通量、整灯输入功率、测试环境温度三项,缺一项就没法核算。
第二步,把能效标识与铭牌对一遍。GB 30255—2026《室内照明用LED产品能效限定值及能效等级》(2026-02-27 发布,2027-09-01 实施)新增的"LED 照明产品光效"是整灯口径。LED 高天棚灯按额定功率与色温分档:额定功率大于 100 W、相关色温不低于 3500 K 的产品,1 级为 180 lm/W、2 级 155 lm/W、3 级 110 lm/W;Ra≥80 的产品各档降低 10 lm/W,可调光或可调色温产品再降 10 lm/W,且两者可叠加。
第三步,抽一台送第三方按 LM-79 复测,同时用自己的功率计测整灯输入功率。两个数对不上,问题通常出在驱动或测试条件,而不在灯珠。
常见问题
问:样本册只写了一个"180 lm/W",怎么判断是哪个口径?
答:看有没有整灯测试报告。有 LM-79 报告、并标注整灯输入功率与环境温度的,是整灯口径;只有封装规格书或写"光源光效"的,是灯珠口径,两者通常相差 10%–30%。
问:整灯 180 lm/W,装到夏天 45℃ 的车间还剩多少?
答:通常还要再打 8%–15% 的折扣,具体看散热结构与降额曲线。设计时建议按厂家给出的高温数据或现场实测值核算,不要直接照搬 25℃ 标称值。
问:招标参数应该怎么写?
答:写"整灯光效不低于×× lm/W,按 IES LM-79 方法在 25℃ 环境测整灯",并要求随货提供整灯测试报告与 Ta 标记;不要写"光源光效"。
问:光效是不是越高越好?
答:光效是电费的主要变量,但不是唯一指标。显色、配光、眩光、防护等级与寿命都要一起看;同样标 180 lm/W,配光不同,落到工作面的照度均匀度可能差不少。
一句话总结:比光效、算灯数、写招标,都用整灯口径那个数,再按现场温度留出余量。